代数

架构名称

LGA针脚

制作工艺

产品线/代表型号

配套主板芯片组

官方上市时间

第一代

Nehalem

775针

32/45nm

赛扬G6950;i3-530/i5-650/i7-870

P55、H55、H57

2010年1月7日

第二代

Sandy Bridge

1156针

32/45nm

赛扬G530;i3-2xxx/i5-2xxx/i7-2xxx

H61、B75、Z77

2011年1月

第三代

Ivy Bridge

1155针

22nm

G1610/G2030;i3-3xxx/i5-3xxx/i7-3790

H81、B85、Z87、Z97

2012年4月

第四代

Haswell

1150针

22nm

G1820/G3260;i3-4xxx/i5-4xxx/i7-4790

H110、B150、B250、Z170、Z270

2013年6月

第五代

Broadwell

无桌面消费级

14nm

无台式零售CPU(仅移动端/嵌入式)

无

2015年

第六代

Skylake

1151针

14nm

G3900/G4400;i3-6100/i5-6500/i7-6700K

H110、B150、B250、Z170、Z270

2015年8月

第七代

Kaby Lake

1151针

14nm+

G3930/G4560;i3-7100/i5-7500/i7-7700K

H110、B150、Z170、B250、Z270

2017年1月

第八代

Coffee Lake

1151针

14nm++

G4900/G5400;i3-8100/i5-8500/i7-8700K

H310、B360、B365、Z370、Z390

2017年10月

第九代

Coffee Lake-Refresh

1151针

14nm++

G4930/G5420;i3-9100/i5-9600KF/i9-9900K

H310、B360、B365、Z370、Z390

2018年10月

第十代

Comet Lake-S

1200针

14nm++

G5900/G6405;i3-10105F/i5-10600KF/i9-10900K

H410、B460、H510、B560、Z490、Z590

2020年4月

第十一代

Rocket Lake-S

1200针

14nm++

i5-11400/i7-11700K/i9-11900K

H470、B560、H510、Z490、Z590

2021年3月

第十二代

Alder Lake

1700针

7nm/10nm ESF

G6900/G7400;i3-12100F/i5-12600KF/i9-12900KF

H610、B660、Z690、B760、Z790

2021年11月

第十三代

Raptor Lake

1700针

7nm/10nm ESF

i3-13100F/i5-13600KF/i7-13700KF/i9-13900KF

H610、B660、Z690、B760、Z790

2022年10月

第十四代

Raptor Lake Refresh

1700针

7nm/10nm ESF

i3-14100F/i5-14600K/i7-14700K/i9-14900KF

H610、B660、Z690、B760、Z790

2023年10月

第十五代

Arrow Lake-S(酷睿Ultra二代)

1851针

Intel 4(4nm)

Ultra5 245K/KF、Ultra7 265K/KF、Ultra9 285K

Z890

2024年10月

 

 

1. 针脚兼容:1151针分6/7代(老1151)、8/9代(新1151),主板不能通用;1700针12~14代互通(部分老主板需刷BIOS)
2. 第五代Broadwell仅有笔记本、一体机、工控芯片,无零售台式CPU,无配套消费主板
3. 上市时间为英特尔官方发布会+零售铺货大致月份,K/KF超频型号通常首发,赛扬奔腾入门款延后1~3个月上市
4. 主板数量统计规则:只统计原厂主流零售芯片组,不计算OEM定制特供精简主板