代数 架构名称 LGA针脚 制作工艺 产品线/代表型号 配套主板芯片组 官方上市时间
第一代 Nehalem 775针 32/45nm 赛扬G6950；i3-530/i5-650/i7-870 P55、H55、H57 2010年1月7日
第二代 Sandy Bridge 1156针 32/45nm 赛扬G530；i3-2xxx/i5-2xxx/i7-2xxx H61、B75、Z77 2011年1月
第三代 Ivy Bridge 1155针 22nm G1610/G2030；i3-3xxx/i5-3xxx/i7-3790 H81、B85、Z87、Z97 2012年4月
第四代 Haswell 1150针 22nm G1820/G3260；i3-4xxx/i5-4xxx/i7-4790 H110、B150、B250、Z170、Z270 2013年6月
第五代 Broadwell 无桌面消费级 14nm 无台式零售CPU（仅移动端/嵌入式） 无 2015年
第六代 Skylake 1151针 14nm G3900/G4400；i3-6100/i5-6500/i7-6700K H110、B150、B250、Z170、Z270 2015年8月
第七代 Kaby Lake 1151针 14nm+ G3930/G4560；i3-7100/i5-7500/i7-7700K H110、B150、Z170、B250、Z270 2017年1月
第八代 Coffee Lake 1151针 14nm++ G4900/G5400；i3-8100/i5-8500/i7-8700K H310、B360、B365、Z370、Z390 2017年10月
第九代 Coffee Lake-Refresh 1151针 14nm++ G4930/G5420；i3-9100/i5-9600KF/i9-9900K H310、B360、B365、Z370、Z390 2018年10月
第十代 Comet Lake-S 1200针 14nm++ G5900/G6405；i3-10105F/i5-10600KF/i9-10900K H410、B460、H510、B560、Z490、Z590 2020年4月
第十一代 Rocket Lake-S 1200针 14nm++ i5-11400/i7-11700K/i9-11900K H470、B560、H510、Z490、Z590 2021年3月
第十二代 Alder Lake 1700针 7nm/10nm ESF G6900/G7400；i3-12100F/i5-12600KF/i9-12900KF H610、B660、Z690、B760、Z790 2021年11月
第十三代 Raptor Lake 1700针 7nm/10nm ESF i3-13100F/i5-13600KF/i7-13700KF/i9-13900KF H610、B660、Z690、B760、Z790 2022年10月
第十四代 Raptor Lake Refresh 1700针 7nm/10nm ESF i3-14100F/i5-14600K/i7-14700K/i9-14900KF H610、B660、Z690、B760、Z790 2023年10月
第十五代 Arrow Lake-S（酷睿Ultra二代） 1851针 Intel 4（4nm） Ultra5 245K/KF、Ultra7 265K/KF、Ultra9 285K Z890 2024年10月

 

 

1. 针脚兼容：1151针分6/7代（老1151）、8/9代（新1151），主板不能通用；1700针12~14代互通（部分老主板需刷BIOS）
2. 第五代Broadwell仅有笔记本、一体机、工控芯片，无零售台式CPU，无配套消费主板
3. 上市时间为英特尔官方发布会+零售铺货大致月份，K/KF超频型号通常首发，赛扬奔腾入门款延后1~3个月上市
4. 主板数量统计规则：只统计原厂主流零售芯片组，不计算OEM定制特供精简主板